產品用心、服務貼心、KYOJU
制程能力
多層 PCB
占我們近半數市場份額，是我們的主導產品，對我們工廠有重要影響力。我們擁有多個質量可靠的多層PCB供應商伙伴，以支持這個重要的產品份額，從新產品導入到批量生產，我們與工廠相關部門直接對接，建立了牢固的長期關系。
最大層數
18層
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
內層5oz，外層8oz
最小線寬
3mil/0.05mm
最小線隙
2mil/0.05mm
最小鉆孔孔徑
6mil/0.1mm
最小激光鉆孔孔徑
3mil/0.076mm
孔徑公差
±3mil/±76um
板厚與孔徑比
10比1
阻抗控制
±5%
表面處理
噴錫【大于1um】，沉錫【0.4-0.8um】，
鍍錫【1-30um】，沉金【鎳厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉銀【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【鎳厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
電金【鎳厚1-6um，金厚0.03-0.1um】，
化鎳鈀金【鎳厚2-5um，鈀厚0.01-0.1um】
單雙面PCB
用途廣泛。隨著客戶對高層數電路板需求的增長，此部分份額正在減少，但是在汽車和工控領域，依然有很大的市場，而且對質量穩定性要求很高。
最大層數
單面，雙層
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
內層5oz，外層8oz
最小線寬
2mil/0.05mm
最小線隙
2mil/0.05mm
最小鉆孔孔徑
4mil/0.1mm
最小激光鉆孔孔徑
3mil/0.076mm
最小孔壁銅厚
0.4mil/10um
孔徑公差
±3mil/±76um
板厚與孔徑比
10比1
阻抗控制
±10%
表面處理
噴錫【大于1um】，沉錫【0.4-0.8um】，
鍍錫【1-30um】，沉金【鎳厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉銀【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【鎳厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
電金【鎳厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
化鎳鈀金【鎳厚2-5um，鈀厚0.01-0.1um】
HDI高密度互聯PCB
我們對生產不同市場應用的HDI 板有著豐富的經驗。我們的工廠對HDI 產品的要求和制造方法有著全面的知識。我們的技術團隊從 HDI PCB 的設計階段開始，為設計團隊提供制造技術和經驗，以提高制造能力和降低產品總成本。
層數
4 - 22層標準，30層高級
HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4，任意層R&D
板材
標準FR4，高性能FR4，無鹵FR4
完成銅厚
18um-70um
最小線寬線隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.40mm – 3.20mm
最大尺寸
610mm x 450mm
表面處理
OSP，沉金，沉錫，沉銀，電金，金手指
最小機械鉆孔
0.15mm
最小激光鉆孔
標準0.1mm，特殊處理0.075mm
剛撓結合PCB
剛-撓結合電路板是一種復雜產品，要求 PCB 供應商與客戶反復交流。同其他復雜產品一樣，需要我們與設計師開展早期討論，以優化可制造性的設計和成本。
層數
4-16層
撓度性能
基于具體設計，彎曲性能可以從基本的90°彎曲到適合于柔性尾部360°運動范圍的全動態彎曲
特點
彎曲半徑用來控制板子柔性部分的靈活性。材料越薄，彎曲半徑越低，柔性部分越柔韌。
銅厚
Hoz，1oz，2oz，3oz
最小線寬線隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.4mm - 3mm
撓性板厚度
0.05-0.8mm
表面處理
沉金，OSP，沉錫，沉銀
最小機械鉆孔
0.2mm
絕緣金屬基板PCB
剛-撓結合電路板是一種復雜產品，要求 PCB 供應商與客戶反復交流。同其他復雜產品一樣，需要我們與設計師開展早期討論，以優化可制造性的設計和成本。
層數
聚酰亞胺【1-6層】，聚酯【1-2層】
最大尺寸
500mm*600mm
最小線寬
單面板0.05mm，雙面板0.08mm
最小線隙
單面板0.05mm，雙面板0.08mm
最小孔徑
0.25mm鉆出，0.5mm沖出
尺寸公差
導線寬度W：
孔徑H：
累計間距P：
外形尺寸L：
導線與板邊距離C：
±0.02mm，W<=0.05mm
±0.05mm，H<=1.5mm
±0.03mm，P<=25mm
±0.07mm，L<=50mm
±0.075mm，C<=5mm
表面處理
電金【0.02-3um】，沉金【0.025-0.075um】，
鍍錫【0.2-10um】，沉錫【0.025-0.075um】，
電鉛/錫【0.05-10um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
熱風整平（僅適于聚酰亞胺）
絕緣金屬基板PCB
我們的一些工廠是此領域的專家，這些工廠專注于 IMS 產品，服務于汽車、醫療、航空航天、照明應用和工業控制等行業。IMS PCB 市場份額增長迅速。
層數
1-4層
板材
鋁，銅基板等
介質厚度
0.05mm – 0.20mm
導熱系數
1-4 W/m/K
銅厚
35um – 140um
最小線寬
0.1mm
最小線隙
0.1mm
最小鉆孔孔徑
0.3mm
金屬芯厚
0.40mm – 3.20mm
表面處理
噴錫，抗氧化，沉金，沉錫，沉銀
最大版面尺寸
550mm x 700mm
電子元器件
我們和諸多知名品牌合作，為我們的客戶提供所需元器件，為客戶一站式解決所有問題
JAE/航空電子
連接器
JCET/長電科技
二極管,晶體管,MOSFET,LDO
LRC/樂山無線電
集成電路，二極管，三極管，橋式整流器
Manyue/萬?？萍?
電解電容器
TE/泰科電子
繼電器，接觸器，開關
OMRON/歐姆龍
微動開關，限位開關，按鈕開關，撥碼開關
鋼網，DIP載具
我們為客戶設計，制作各種規格的鋼網，及DIP載具，涵蓋目前主流類型及材料。
鋼網
手動印刷鋼網尺寸
37*47cm，42*52cm，40*60cm
自動印刷鋼網尺寸
55*65cm，58*58cm，73.6*73.6cm
階梯鋼網
根據客戶實際要求制作
鋼網厚度
0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm
DIP載具
載具材料
合成石（耐高溫），玻璃纖維，電木
多層 PCB
占我們近半數市場份額，是我們的主導產品，對我們工廠有重要影響力。我們擁有多個質量可靠的多層PCB供應商伙伴，以支持這個重要的產品份額，從新產品導入到批量生產，我們與工廠相關部門直接對接，建立了牢固的長期關系。
最大層數
18層
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
內層5oz，外層8oz
最小線寬
3mil/0.05mm
最小線隙
2mil/0.05mm
最小鉆孔孔徑
6mil/0.1mm
最小激光鉆孔孔徑
3mil/0.076mm
孔徑公差
±3mil/±76um
板厚與孔徑比
10比1
阻抗控制
±5%
表面處理
噴錫【大于1um】，沉錫【0.4-0.8um】，
鍍錫【1-30um】，沉金【鎳厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉銀【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【鎳厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
電金【鎳厚1-6um，金厚0.03-0.1um】，
化鎳鈀金【鎳厚2-5um，鈀厚0.01-0.1um】
單雙面PCB
用途廣泛。隨著客戶對高層數電路板需求的增長，此部分份額正在減少，但是在汽車和工控領域，依然有很大的市場，而且對質量穩定性要求很高。
最大層數
單面，雙層
最大版面尺寸
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
內層5oz，外層8oz
最小線寬
2mil/0.05mm
最小線隙
2mil/0.05mm
最小鉆孔孔徑
4mil/0.1mm
最小激光鉆孔孔徑
3mil/0.076mm
最小孔壁銅厚
0.4mil/10um
孔徑公差
±3mil/±76um
板厚與孔徑比
10比1
阻抗控制
±10%
表面處理
噴錫【大于1um】，沉錫【0.4-0.8um】，
鍍錫【1-30um】，沉金【鎳厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，沉銀【0.2-0.6um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
金手指【鎳厚3-10um，金厚0.03-5.0um】，
電金【鎳厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
化鎳鈀金【鎳厚2-5um，鈀厚0.01-0.1um】
HDI高密度互聯PCB
我們對生產不同市場應用的HDI 板有著豐富的經驗。我們的工廠對HDI 產品的要求和制造方法有著全面的知識。我們的技術團隊從 HDI PCB 的設計階段開始，為設計團隊提供制造技術和經驗，以提高制造能力和降低產品總成本。
層數
4 - 22層標準，30層高級
HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4，任意層R&D
板材
標準FR4，高性能FR4，無鹵FR4
完成銅厚
18um-70um
最小線寬線隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.40mm – 3.20mm
最大尺寸
610mm x 450mm
表面處理
OSP，沉金，沉錫，沉銀，電金，金手指
最小機械鉆孔
0.15mm
最小激光鉆孔
標準0.1mm，特殊處理0.075mm
剛撓結合PCB
剛-撓結合電路板是一種復雜產品，要求 PCB 供應商與客戶反復交流。同其他復雜產品一樣，需要我們與設計師開展早期討論，以優化可制造性的設計和成本。
層數
4-16層
撓度性能
基于具體設計，彎曲性能可以從基本的90°彎曲到適合于柔性尾部360°運動范圍的全動態彎曲
特點
彎曲半徑用來控制板子柔性部分的靈活性。材料越薄，彎曲半徑越低，柔性部分越柔韌。
銅厚
Hoz，1oz，2oz，3oz
最小線寬線隙
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.4mm - 3mm
撓性板厚度
0.05-0.8mm
表面處理
沉金，OSP，沉錫，沉銀
最小機械鉆孔
0.2mm
絕緣金屬基板PCB
剛-撓結合電路板是一種復雜產品，要求 PCB 供應商與客戶反復交流。同其他復雜產品一樣，需要我們與設計師開展早期討論，以優化可制造性的設計和成本。
層數
聚酰亞胺【1-6層】，聚酯【1-2層】
最大尺寸
500mm*600mm
最小線寬
單面板0.05mm，雙面板0.08mm
最小線隙
單面板0.05mm，雙面板0.08mm
最小孔徑
0.25mm鉆出，0.5mm沖出
尺寸公差
導線寬度W：
孔徑H：
累計間距P：
外形尺寸L：
導線與板邊距離C：
±0.02mm，W<=0.05mm
±0.05mm，H<=1.5mm
±0.03mm，P<=25mm
±0.07mm，L<=50mm
±0.075mm，C<=5mm
表面處理
電金【0.02-3um】，沉金【0.025-0.075um】，
鍍錫【0.2-10um】，沉錫【0.025-0.075um】，
電鉛/錫【0.05-10um】，抗氧化【0.1-0.6um】，
熱風整平（僅適于聚酰亞胺）
絕緣金屬基板PCB
我們的一些工廠是此領域的專家，這些工廠專注于 IMS 產品，服務于汽車、醫療、航空航天、照明應用和工業控制等行業。IMS PCB 市場份額增長迅速。
層數
1-4層
板材
鋁，銅基板等
介質厚度
0.05mm – 0.20mm
導熱系數
1-4 W/m/K
銅厚
35um – 140um
最小線寬
0.1mm
最小線隙
0.1mm
最小鉆孔孔徑
0.3mm
金屬芯厚
0.40mm – 3.20mm
表面處理
噴錫，抗氧化，沉金，沉錫，沉銀
最大版面尺寸
550mm x 700mm
電子元器件
我們和諸多知名品牌合作，為我們的客戶提供所需元器件，為客戶一站式解決所有問題
JAE/航空電子
連接器
JCET/長電科技
二極管,晶體管,MOSFET,LDO
LRC/樂山無線電
集成電路，二極管，三極管，橋式整流器
Manyue/萬裕科技
電解電容器
TE/泰科電子
繼電器，接觸器，開關
OMRON/歐姆龍
微動開關，限位開關，按鈕開關，撥碼開關
鋼網，DIP載具
我們為客戶設計，制作各種規格的鋼網，及DIP載具，涵蓋目前主流類型及材料。
鋼網
手動印刷鋼網尺寸
37*47cm，42*52cm，40*60cm
自動印刷鋼網尺寸
55*65cm，58*58cm，73.6*73.6cm
階梯鋼網
根據客戶實際要求制作
鋼網厚度
0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm
DIP載具
載具材料
合成石（耐高溫），玻璃纖維，電木
產品用心、服務貼心、KYOJU
產品展示
10層紅油金手指
24層埋容板
2階HDI金手指
12層剛撓結合
18層剛撓結合
3F1R 剛撓結合
20 層背板
32 層背板
紅色背板
32 層多層