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產品用心、服務貼心、KYOJU

制程能力



多層 PCB 單雙面PCB HDI-高密度互聯PCB 剛-撓結合PCB 撓性PCB IMS -絕緣金屬基板 PCB 電子元器件 鋼網,DIP載具

多層 PCB

占我們近半數市場份額,是我們的主導產品,對我們工廠有重要影響力。我們擁有多個質量可靠的多層PCB供應商伙伴,以支持這個重要的產品份額,從新產品導入到批量生產,我們與工廠相關部門直接對接,建立了牢固的長期關系。

圖片名稱

最大層數

18層

最大版面尺寸

20"*48"

板厚

0.05mm-4.0mm

最大銅厚

內層5oz,外層8oz

最小線寬

3mil/0.05mm

最小線隙

2mil/0.05mm

最小鉆孔孔徑

6mil/0.1mm

最小激光鉆孔孔徑

3mil/0.076mm

孔徑公差

±3mil/±76um

板厚與孔徑比

10比1

阻抗控制

±5%

表面處理

噴錫【大于1um】,沉錫【0.4-0.8um】,
鍍錫【1-30um】,沉金【鎳厚2-6um,金厚0.03-0.1um】,沉銀【0.2-0.6um】,抗氧化【0.1-0.6um】,
金手指【鎳厚3-10um,金厚0.03-5.0um】,
電金【鎳厚1-6um,金厚0.03-0.1um】,
化鎳鈀金【鎳厚2-5um,鈀厚0.01-0.1um】

單雙面PCB
用途廣泛。隨著客戶對高層數電路板需求的增長,此部分份額正在減少,但是在汽車和工控領域,依然有很大的市場,而且對質量穩定性要求很高。

圖片名稱

最大層數

單面,雙層

最大版面尺寸

20"*48"

板厚

0.05mm-4.0mm

最大銅厚

內層5oz,外層8oz

最小線寬

2mil/0.05mm

最小線隙

2mil/0.05mm

最小鉆孔孔徑

4mil/0.1mm

最小激光鉆孔孔徑

3mil/0.076mm

最小孔壁銅厚

0.4mil/10um

孔徑公差

±3mil/±76um

板厚與孔徑比

10比1

阻抗控制

±10%

表面處理

噴錫【大于1um】,沉錫【0.4-0.8um】,
鍍錫【1-30um】,沉金【鎳厚2-6um,金厚0.03-0.1um】,沉銀【0.2-0.6um】,抗氧化【0.1-0.6um】,
金手指【鎳厚3-10um,金厚0.03-5.0um】,
電金【鎳厚1-6um,金厚0.03-5.0um】,
化鎳鈀金【鎳厚2-5um,鈀厚0.01-0.1um】

 

HDI高密度互聯PCB

我們對生產不同市場應用的HDI 板有著豐富的經驗。我們的工廠對HDI 產品的要求和制造方法有著全面的知識。我們的技術團隊從 HDI PCB 的設計階段開始,為設計團隊提供制造技術和經驗,以提高制造能力和降低產品總成本。

圖片名稱

層數

4 - 22層標準,30層高級

HDI

1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4,任意層R&D

板材

標準FR4,高性能FR4,無鹵FR4

完成銅厚

18um-70um

最小線寬線隙

0.075mm / 0.075mm

板厚

0.40mm – 3.20mm

最大尺寸

610mm x 450mm

表面處理

OSP,沉金,沉錫,沉銀,電金,金手指

最小機械鉆孔

0.15mm

最小激光鉆孔

標準0.1mm,特殊處理0.075mm

剛撓結合PCB
剛-撓結合電路板是一種復雜產品,要求 PCB 供應商與客戶反復交流。同其他復雜產品一樣,需要我們與設計師開展早期討論,以優化可制造性的設計和成本。
 

圖片名稱

層數

4-16層

撓度性能

基于具體設計,彎曲性能可以從基本的90°彎曲到適合于柔性尾部360°運動范圍的全動態彎曲

特點

彎曲半徑用來控制板子柔性部分的靈活性。材料越薄,彎曲半徑越低,柔性部分越柔韌。

銅厚

Hoz,1oz,2oz,3oz

最小線寬線隙

0.075mm / 0.075mm

板厚

0.4mm - 3mm

撓性板厚度

0.05-0.8mm

表面處理

沉金,OSP,沉錫,沉銀

最小機械鉆孔

0.2mm

絕緣金屬基板PCB
剛-撓結合電路板是一種復雜產品,要求 PCB 供應商與客戶反復交流。同其他復雜產品一樣,需要我們與設計師開展早期討論,以優化可制造性的設計和成本。
 

圖片名稱

層數

聚酰亞胺【1-6層】,聚酯【1-2層】

最大尺寸

500mm*600mm

最小線寬

單面板0.05mm,雙面板0.08mm

最小線隙

單面板0.05mm,雙面板0.08mm

最小孔徑

0.25mm鉆出,0.5mm沖出

尺寸公差

導線寬度W:
孔徑H:
累計間距P:
外形尺寸L:
導線與板邊距離C:

±0.02mm,W<=0.05mm
±0.05mm,H<=1.5mm
±0.03mm,P<=25mm
±0.07mm,L<=50mm
±0.075mm,C<=5mm

表面處理

電金【0.02-3um】,沉金【0.025-0.075um】,
鍍錫【0.2-10um】,沉錫【0.025-0.075um】,
電鉛/錫【0.05-10um】,抗氧化【0.1-0.6um】,
熱風整平(僅適于聚酰亞胺)

絕緣金屬基板PCB
我們的一些工廠是此領域的專家,這些工廠專注于 IMS 產品,服務于汽車、醫療、航空航天、照明應用和工業控制等行業。IMS PCB 市場份額增長迅速。

 

圖片名稱

層數

1-4層

板材

鋁,銅基板等

介質厚度

0.05mm – 0.20mm

導熱系數

1-4 W/m/K

銅厚

35um – 140um

最小線寬

0.1mm

最小線隙

0.1mm

最小鉆孔孔徑

0.3mm

金屬芯厚

0.40mm – 3.20mm

表面處理

噴錫,抗氧化,沉金,沉錫,沉銀

最大版面尺寸

550mm x 700mm

電子元器件

我們和諸多知名品牌合作,為我們的客戶提供所需元器件,為客戶一站式解決所有問題
 

圖片名稱

JAE/航空電子

連接器

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

JCET/長電科技

二極管,晶體管,MOSFET,LDO

圖片名稱
圖片名稱

LRC/樂山無線電

集成電路,二極管,三極管,橋式整流器

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

Manyue/萬裕科技

電解電容器

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

TE/泰科電子

繼電器,接觸器,開關

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

OMRON/歐姆龍

微動開關,限位開關,按鈕開關,撥碼開關

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

鋼網,DIP載具

我們為客戶設計,制作各種規格的鋼網,及DIP載具,涵蓋目前主流類型及材料。

圖片名稱

鋼網

手動印刷鋼網尺寸

37*47cm,42*52cm,40*60cm

自動印刷鋼網尺寸

55*65cm,58*58cm,73.6*73.6cm

階梯鋼網

根據客戶實際要求制作

鋼網厚度

0.08mm,0.1mm,0.12mm,0.15mm,0.18mm,0.2mm

DIP載具

載具材料

合成石(耐高溫),玻璃纖維,電木

多層 PCB

占我們近半數市場份額,是我們的主導產品,對我們工廠有重要影響力。我們擁有多個質量可靠的多層PCB供應商伙伴,以支持這個重要的產品份額,從新產品導入到批量生產,我們與工廠相關部門直接對接,建立了牢固的長期關系。

圖片名稱

最大層數

18層

最大版面尺寸

20"*48"

板厚

0.05mm-4.0mm

最大銅厚

內層5oz,外層8oz

最小線寬

3mil/0.05mm

最小線隙

2mil/0.05mm

最小鉆孔孔徑

6mil/0.1mm

最小激光鉆孔孔徑

3mil/0.076mm

孔徑公差

±3mil/±76um

板厚與孔徑比

10比1

阻抗控制

±5%

表面處理

噴錫【大于1um】,沉錫【0.4-0.8um】,
鍍錫【1-30um】,沉金【鎳厚2-6um,金厚0.03-0.1um】,沉銀【0.2-0.6um】,抗氧化【0.1-0.6um】,
金手指【鎳厚3-10um,金厚0.03-5.0um】,
電金【鎳厚1-6um,金厚0.03-0.1um】,
化鎳鈀金【鎳厚2-5um,鈀厚0.01-0.1um】

單雙面PCB
用途廣泛。隨著客戶對高層數電路板需求的增長,此部分份額正在減少,但是在汽車和工控領域,依然有很大的市場,而且對質量穩定性要求很高。

圖片名稱

最大層數

單面,雙層

最大版面尺寸

20"*48"

板厚

0.05mm-4.0mm

最大銅厚

內層5oz,外層8oz

最小線寬

2mil/0.05mm

最小線隙

2mil/0.05mm

最小鉆孔孔徑

4mil/0.1mm

最小激光鉆孔孔徑

3mil/0.076mm

最小孔壁銅厚

0.4mil/10um

孔徑公差

±3mil/±76um

板厚與孔徑比

10比1

阻抗控制

±10%

表面處理

噴錫【大于1um】,沉錫【0.4-0.8um】,
鍍錫【1-30um】,沉金【鎳厚2-6um,金厚0.03-0.1um】,沉銀【0.2-0.6um】,抗氧化【0.1-0.6um】,
金手指【鎳厚3-10um,金厚0.03-5.0um】,
電金【鎳厚1-6um,金厚0.03-5.0um】,
化鎳鈀金【鎳厚2-5um,鈀厚0.01-0.1um】

 

HDI高密度互聯PCB

我們對生產不同市場應用的HDI 板有著豐富的經驗。我們的工廠對HDI 產品的要求和制造方法有著全面的知識。我們的技術團隊從 HDI PCB 的設計階段開始,為設計團隊提供制造技術和經驗,以提高制造能力和降低產品總成本。

圖片名稱

層數

4 - 22層標準,30層高級

HDI

1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4,任意層R&D

板材

標準FR4,高性能FR4,無鹵FR4

完成銅厚

18um-70um

最小線寬線隙

0.075mm / 0.075mm

板厚

0.40mm – 3.20mm

最大尺寸

610mm x 450mm

表面處理

OSP,沉金,沉錫,沉銀,電金,金手指

最小機械鉆孔

0.15mm

最小激光鉆孔

標準0.1mm,特殊處理0.075mm

剛撓結合PCB
剛-撓結合電路板是一種復雜產品,要求 PCB 供應商與客戶反復交流。同其他復雜產品一樣,需要我們與設計師開展早期討論,以優化可制造性的設計和成本。

圖片名稱

層數

4-16層

撓度性能

基于具體設計,彎曲性能可以從基本的90°彎曲到適合于柔性尾部360°運動范圍的全動態彎曲

特點

彎曲半徑用來控制板子柔性部分的靈活性。材料越薄,彎曲半徑越低,柔性部分越柔韌。

銅厚

Hoz,1oz,2oz,3oz

最小線寬線隙

0.075mm / 0.075mm

板厚

0.4mm - 3mm

撓性板厚度

0.05-0.8mm

表面處理

沉金,OSP,沉錫,沉銀

最小機械鉆孔

0.2mm

絕緣金屬基板PCB
剛-撓結合電路板是一種復雜產品,要求 PCB 供應商與客戶反復交流。同其他復雜產品一樣,需要我們與設計師開展早期討論,以優化可制造性的設計和成本。

圖片名稱

層數

聚酰亞胺【1-6層】,聚酯【1-2層】

最大尺寸

500mm*600mm

最小線寬

單面板0.05mm,雙面板0.08mm

最小線隙

單面板0.05mm,雙面板0.08mm

最小孔徑

0.25mm鉆出,0.5mm沖出

尺寸公差

導線寬度W:
孔徑H:
累計間距P:
外形尺寸L:
導線與板邊距離C:

±0.02mm,W<=0.05mm
±0.05mm,H<=1.5mm
±0.03mm,P<=25mm
±0.07mm,L<=50mm
±0.075mm,C<=5mm

表面處理

電金【0.02-3um】,沉金【0.025-0.075um】,
鍍錫【0.2-10um】,沉錫【0.025-0.075um】,
電鉛/錫【0.05-10um】,抗氧化【0.1-0.6um】,
熱風整平(僅適于聚酰亞胺)

絕緣金屬基板PCB
我們的一些工廠是此領域的專家,這些工廠專注于 IMS 產品,服務于汽車、醫療、航空航天、照明應用和工業控制等行業。IMS PCB 市場份額增長迅速。

圖片名稱

層數

1-4層

板材

鋁,銅基板等

介質厚度

0.05mm – 0.20mm

導熱系數

1-4 W/m/K

銅厚

35um – 140um

最小線寬

0.1mm

最小線隙

0.1mm

最小鉆孔孔徑

0.3mm

金屬芯厚

0.40mm – 3.20mm

表面處理

噴錫,抗氧化,沉金,沉錫,沉銀

最大版面尺寸

550mm x 700mm

電子元器件

我們和諸多知名品牌合作,為我們的客戶提供所需元器件,為客戶一站式解決所有問題

圖片名稱

JAE/航空電子

連接器

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

JCET/長電科技

二極管,晶體管,MOSFET,LDO

圖片名稱
圖片名稱

LRC/樂山無線電

集成電路,二極管,三極管,橋式整流器

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

Manyue/萬裕科技

電解電容器

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

TE/泰科電子

繼電器,接觸器,開關

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

OMRON/歐姆龍

微動開關,限位開關,按鈕開關,撥碼開關

圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱
圖片名稱

鋼網,DIP載具

我們為客戶設計,制作各種規格的鋼網,及DIP載具,涵蓋目前主流類型及材料。

圖片名稱

鋼網

手動印刷鋼網尺寸

37*47cm,42*52cm,40*60cm

自動印刷鋼網尺寸

55*65cm,58*58cm,73.6*73.6cm

階梯鋼網

根據客戶實際要求制作

鋼網厚度

0.08mm,0.1mm,0.12mm,0.15mm,0.18mm,0.2mm

DIP載具

載具材料

合成石(耐高溫),玻璃纖維,電木

產品用心、服務貼心、KYOJU

產品展示



10層紅油金手指

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24層埋容板

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2階HDI金手指

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12層剛撓結合

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18層剛撓結合

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3F1R 剛撓結合

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20 層背板

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32 層背板

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紅色背板

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32 層多層

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