深耕東亞市場，共拓合作新局

發(fā)布時間：

2025-07-16

2025 年 1 月22～24日備受業(yè)界矚目的NEPCON JAPAN 電子開發(fā)?封裝展在東京國際會展中心盛大舉辦。京熠科技（大連）有限公司作為江蘇賀鴻電子有限公司的銷售代表出展。江蘇賀鴻電子有限公司作為國內(nèi)線路板行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借卓越的產(chǎn)品品質(zhì)與技術(shù)創(chuàng)新實力，在國際舞臺上綻放光彩，成為展會焦點之一。

本次展會匯聚了全球電子行業(yè)的頭部企業(yè)與專業(yè)人士，是展示前沿技術(shù)、拓展國際合作的重要平臺。此次展會，賀鴻電子展示了板材、鋁基板、鑲嵌銅柱板、高密度互連HDI、厚銅板、高精度軟硬結(jié)合板、高層高速基板、陶瓷基板、鐵氟龍板等。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、新能源、電子數(shù)碼、通訊5G等諸多領(lǐng)域。

展會期間，京熠科技銷售團隊與賀鴻電子領(lǐng)導(dǎo)人緊密聯(lián)動，通過精心搭建的展臺、實物樣品展示、多媒體技術(shù)演示及一對一專業(yè)洽談等形式，全面呈現(xiàn)了工廠在高端線路板研發(fā)、生產(chǎn)領(lǐng)域的核心優(yōu)勢。

展臺上，賀鴻電子的多款明星產(chǎn)品引發(fā)廣泛關(guān)注。其中，多層厚銅板，以其優(yōu)異的載流能力和散熱性能，獲得了多家客戶的重點考察；針對工業(yè)控制領(lǐng)域研發(fā)的高密度互聯(lián)線路板，憑借精細(xì)化制造工藝與定制化解決方案能力，吸引了眾多工業(yè)設(shè)備企業(yè)的合作咨詢。從基板的設(shè)計到組件的一站式服務(wù)滿足客戶的不同需求。

京熠科技銷售團隊憑借對產(chǎn)品技術(shù)的深刻理解與流利的日語溝通能力，詳細(xì)解答了參展客商關(guān)于產(chǎn)品參數(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、質(zhì)量認(rèn)證及交貨周期等方面的問題，有效傳遞了工廠的技術(shù)實力與服務(wù)保障能力。

我們始終致力于搭建國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)的合作橋梁，未來將繼續(xù)發(fā)揮渠道優(yōu)勢，助力工廠的高端線路板產(chǎn)品更深入地融入日本及全球電子產(chǎn)業(yè)鏈。?

此次出展不僅提升了賀鴻電子在日本市場的品牌知名度與影響力，更為雙方進一步深耕東亞市場、拓展國際業(yè)務(wù)版圖奠定了堅實基礎(chǔ)。未來，雙方將繼續(xù)深化合作，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，以市場需求為導(dǎo)向，共同探索全球電子產(chǎn)業(yè)的新機遇。